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1、2、需求：光(guang)伏抢(qiang)装带领晶硅需求集中前置，但降库存导致向上传导不佳，有机硅抢(qiang)出口成为主(zhu)增(zeng)量。上半年国(guo)内工业硅消费测算量92.9万吨，同比下滑34.9%。其中DMC产量102.4万吨，同比增长27.4%，测算工业硅用量约53.2万吨；多晶硅(gui)产量57.5万吨(dun)，同比下滑(hua)45.3%，测算工业硅用量约74.7万吨；1-5月铝合金产量740.5万吨，同比增长16.7%，预计上半年铝合金产量885万吨，其中耗硅(gui)测算(suan)量约(yue)35.4万吨。1-5月(yue)工业(ye)硅净出口26.7万吨，同比下滑(hua)8.55%。

2、5 月集成(cheng)电路出口(kou)金额(e)同比增幅(fu)扩大，进口金额(e)同(tong)比增幅收窄，当(dang)月贸易逆(ni)差收(shou)窄。5 月集成电路出口金(jin)额为 168.58亿美元，当月同(tong)比(bi)增幅扩(kuo)大(da) 13.21 个百分点(dian)至(zhi) 33.43%，累(lei)计同比增幅扩大 4.00 个(ge)百分点(dian)至 17.50%，三个月滚动同比增幅扩大 4.64 个百分点至 20.51%；5 月集(ji)成电路进口金(jin)额为 336.69 亿美(mei)元，当(dang)月同比(bi)增幅收窄 2.23 个百分点至8.87%，累计同比增幅扩大 0.70 个百分点至 6.10%，三个月滚动同比增幅扩大 1.50 个百分点(dian)至 7.84%。当月贸(mao)易逆差环比收窄 12.66%至 168.12 亿(yi)美元。