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5 月集成电路出口金额同比增幅扩大，进口金额同比增幅收窄，当月贸易逆差收窄。5 月集成电路出口金额为 168.58亿美元🍉，当月同比增幅扩大 13.21 个百分点至 33.43%，累计同比增幅扩大 4.00 个百分点至 17.50%，三个月滚动同比增幅扩大 4.64 个百分点至 20.51%；5 月集成电路进口金额为 336.69 亿美元，当月同比增幅收窄 2.23 个百分点至8.87%🥦，累计同比增幅扩大 0.70 个百分点至 6.10%💔💕💖🎒🍌，三个月滚动同比增幅扩大 1.50 个百分点至 7.84%。当月贸易逆差环比收窄 12.66%至 168.12 亿美元🥝。

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1、TMT领域在AI创新持续驱动下，二季度产销均保持较高景气度👗💘，整体TMT制造业工业增加值保持10%以上增速🍊🍑；出口方面👝🥕，由于我国集成电路对美出口依赖度较低，集成电路出口4、5月分别增长20.2%、33.4%🥝。此外算力租赁订单持续落地，半导体周期复苏与国产替代加速💌，半导体、光学光电子🥝💌👄、运营商🤍👝、软件等领域维持较高景气或有边际回暖，业绩有望改善🍌🌽。

2、⚑ 流动性与资金供需：7月增量资(zi)金(jin)或有望温和净流入，融资资金有(you)望延续(xu)净流入(ru)。6月央行主(zhu)动呵护流动性(xing)意愿(yuan)较(jiao)强，资金面整体宽(kuan)松，7月资金面(mian)有(you)望维持宽松。美国一季度GDP降幅(fu)高于市场预期，叠加美联储官员戴利释放鸽派信号，市(shi)场对美联(lian)储7月降息预期有所升温。6月股票市场可跟踪资金净流(liu)入，各类增量资(zi)金相对均衡。资(zi)金供给端，新发偏股基金规模继续扩大；市场震荡上行，ETF净赎回规模收窄；市场风险偏(pian)好有所改(gai)善，融资资金净(jing)流入规模扩大。资金需求端，重要股东净(jing)减持规模(mo)扩(kuo)大；IPO发行规模小幅(fu)回落，再(zai)融(rong)资(zi)规模持平前期，资金需求(qiu)规模低位稳定。展望2025年7月，二级市场(chang)可跟踪资金有望继续温和净流入，结(jie)构上融资资金有望(wang)延续净流入。